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兴宇合液晶屏组装流程,LCD封装作业指导书

发布来源:www.xyhlcd.com   发布时间:2015-8-6

兴宇合液晶屏组装流程,LCD作业指导书

贴背光底面双面胶

一:取出背光平行放于工作台面,使用长条档板对齐背光底部使其一致平行

二:撕开双面胶对齐尾部平行拉直贴平,此处双面胶齐导光板底部距约8MM贴符,不可歪斜、折邹、溢胶。

三:将贴好双面胶背光摆放整齐转入下工序作业

1、作业时需佩戴静电环

2、此工序可不用佩戴手指套

3、在拿取背光时要轻拿轻放,不可跌落、碰撞堆积数量不可超过十层。

4、双面胶条不可有翘起、起邹、歪斜、溢胶等

5、工作台面保持干净整洁,不可凌乱

贴背光

液晶屏贴背光流程

一:将背光平放于工作台右手将反射面衬纸撕下,左手压住反射面,右手将背光用力撕下

二:面手持背光将屏角朝下倾斜45度,将屏针角弯曲为90度如上图所示。

三:将背光屏角对准COB板屏针孔垂直贴下

四:将背光底部压平紧贴于COB板上,上下左右不可超出白色边框线。

1、作业时需佩戴静电环(此工序可不用佩戴指套)

2、背光取下后确认反射膜无移位、脏污、破损。

3、背光弯角必须为90度,弯角后确认插件灯无松动。

4、背光须紧贴于COB板,不可有歪斜,脱落、翘角。

5、工作台面保持干净整洁,不可凌乱

焊背光屏脚

一:将装好COB的背光使用泡沫垫摆放整齐放于工作台(COB板面朝上)

二:装使用烙铁用锡线将背光屏角与COB焊盘孔焊紧,焊接时右手中指需压住COB板,背光紧贴于COB板上

三:焊接完毕后检查确认锡点不可有:多锡、少锡、锡尖、假焊、虚焊、空焊、连锡等

四:检查完毕后将半成品背光朝下平放于泡沫垫,转下工序。

1、作业时需佩戴静电环

2、左手佩戴三个手指套(分别为大母指、食指、中指),脏污破损后则立即更换。

3、焊接背光屏角时必须紧压COB板,背光不可前后翘起;焊接后的锡点不可有多锡、少锡、锡尖、虚焊、假焊、空焊、连锡等不良(烙铁焊接温度:350度;时间:1-3S)

4、工作台面保持干净整洁,不可凌乱,产品堆放数量不可超过十层

装玻璃

液晶屏工艺流程

一:取LCM半成品将背光上保护膜撕掉(如图)

二:左手同时将背光及玻璃拿住,右手从玻璃左上角将保护膜撕下(上图示)

三:玻璃屏角朝下背光面朝上,将玻璃屏角全部垂直插入COB焊盘孔内

四:将玻璃面朝下,水平放置在泡沫垫上。

1作业时需佩戴静电环

2、双手共佩戴两个手指套(左右手分别戴食指),脏污破损后则立即更换。

3、撕取背光及LCD保护膜时速度要快(5-8S)以防止空气中异物及灰尘吸附在玻璃及背光上

4、工作台面保持干净整洁,不可凌乱,产品堆放数量不可超过十层

焊玻璃屏脚

液晶屏封装

一:焊前将电烙铁、焊锡丝、以LCM半成品准备好放于工作台(烙铁温度:350±10℃)

二:右手拿烙铁将烙铁头靠在玻璃屏角及COB焊盘一侧,左手同时将锡丝送入烙铁头侧边,轻轻将烙铁在焊盘边滑过(每个焊点不可超过:3S)(上图示)

三:焊接完毕后检查确认屏角是否有连锡、少锡

四:检查完无不良后,水平放置在泡沫垫上,待转下工序生产

1、作业时需佩戴静电环

2、左手佩戴三个手指套(分别为大母指、食指、中指),脏污破损后则立即更换。

3、焊接屏角时烙铁滑过焊盘时间不时间要快(每个焊点不过超过3S)

4、工作台面保持干净整洁,不可凌乱,产品堆放数量不可超过十层

洗板+外观检查

液晶屏组装

一:将成已焊好成品模组放于作业员正面工作台

二:将模组COB面朝上检查是否有连锡、锡渣、少锡、少元件、背光翘、超高、PCB刮伤等。

三:焊接完毕后检查确认屏角是否有连锡、锡渣

四:检查完无不良后,LCD面朝上水平放置在泡沫垫上,待转下工序测试

1、作业时需佩戴静电环

2、双手共佩戴六个手指套,(左右手分别为大母指、食指、中指)脏污破损后则立即更换。

3、检查时COB表面有脏污只可用抹机水擦试;未经允许产线不可使用其它溶剂擦试COB板(违者从重处理)

4、工作台面保持干净整洁,不可凌乱,产品堆放数量不可超过十层

QC检测

LCD封装

一:将电源调试好(定电压7-8V)电源正、负极分别接驱动板正负极不可接反。

二:将连接驱动板排插准确对位于模组焊盘插屏孔,不可歪斜。

三:按下驱动板上程序开关,检测显示画面(测试时要测试前三屏显示即可)

四:检查后NG产品贴上标签放于不良品盘内,OK品流下工序

1、作业时需佩戴静电环

2、测试时与模块和测试夹具相连接手指必须佩戴防静电指套(共戴三个分别为大母指、食指、中指)

3、测试时手指紧贴测试的排插,防止松动闪烁。

4、测试时只测前三屏显未无不良即可(主要检测缺划、多划、不显、显示异常、不均、显示淡、大电流、鬼影重、乱码、异物、黑白点等)

前测

液晶屏工艺

一:将电源调试好(定电压5V不同型号按相应图纸调试)电源正、负极分别接测试排针正负极不可接反。

二:将连接排插准确对位于模组焊盘屏孔内,不可歪斜,正负极不可插反。

三:,母指按住排插,食指顶住LCD检测玻离与扩散是否有黑点、异物;背光是否有黑白点、杂物、黑白团、白边、黑边等不良。

四:检查后,OK品放在周转盘待流下工序作业

1、作业时需佩戴静电环

2、测试时需佩戴四个手指套(分别为左手大母指、食指,右手食指、中指脏污后立即更换)

3、测试时手指紧贴测试的排插,防止松动闪烁。

4、批量测试前需做5PCS-10PCS首检确认背光前后位置,防止黑白边。

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