邦定工艺流程（三）

测试：将邦定好的产品进行功能性测试，确认邦定好的产品是否为良品和不良品，将不良品区分开，将良品放入下一工序。

封胶：封胶主要是对测试后OK的PCB板进行点封胶。在封胶时要注意黑胶应完全盖住PCB的白色丝印圈及邦定芯片 铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出丝印圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。

    在整个滴胶过程中针头都不可碰到IC及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。

    黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制，加热板表面温度130度，PCB实际温度在110度。烤箱烘烤温度110±15度，时间为90分钟-110分钟。