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邦定工艺流程(三)

发布来源:www.xyhlcd.com   发布时间:2016-9-28

测试:将邦定好的产品进行功能性测试,确认邦定好的产品是否为良品和不良品,将不良品区分开,将良品放入下一工序。


封胶:封胶主要是对测试OKPCB板进行点胶。在胶时要注意黑胶应完全盖住PCB的白色丝印圈及邦定芯片 铝线,不可有露丝现象,黑胶也不可封出丝印圈以外及别的地方有黑胶,如有漏胶应用布条即时擦拭掉。

    在整个滴胶过程中针头都不可碰到IC及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及黑胶未固化现象。

    黑胶高度不超过1.8MM为宜,特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制,加热板表面温度130度,PCB实际温度在110烤箱烘烤温度110±15时间为90分钟-110分钟。

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