邦定工艺流程（二）
发布来源：www.xyhlcd.com 发布时间：2016-9-28
焊线：它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使IC管脚和PCB线路板镀金铜箔连接，最终形成牢固的机械连接。
邦定铝线拉力标准是1.0mil铝线6g以上，1.25mil铝线7g以上。铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。（长用的刚咀型号：1515 1818 2020 2025 2525）我们公司的刚咀帮定用的是2025 数码管用的是2525）（邦定板的要求：不能有开短路，金手指不规则现象，金手指宽度不小于0.2MM）
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
