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邦定工艺流程(二)

发布来源:www.xyhlcd.com   发布时间:2016-9-28

焊线:它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使IC管脚PCB线路板镀金铜箔连接,最终形成牢固的机械连接。

   邦定铝线拉力标准是1.0mil铝线6g以上,1.25mil铝线7g以上。铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形状为球形。(长用的刚咀型号:1515 1818 2020 2025 2525)我们公司的刚咀帮定用的是2025 数码管用的是2525(邦定板的要求:不能有开短路,金手指不规则现象,金手指宽度不小于0.2MM

   线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
   焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
   焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径

   线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高不宜太低具体依产品而定)


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