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邦定工艺流程(一)

发布来源:www.xyhlcd.com   发布时间:2016-9-27

邦定的工艺流程:PCB清洁点胶>-IC打线检测封胶烘烤最后成品测试。


    PCB清洁:用橡皮檫或者纤维布将PCB上IC打线的位置檫试干净,然后用毛刷和风枪吹干净。(PCB上不能有灰层纤维等异物)

    点胶:点胶量必须适中,根据IC的大小选择适合的点胶量,胶水不能污染金手指焊盘。

   贴IC:用竹签裹好双面胶,竹签的尖部不能漏出双面胶,避免刺伤IC,将IC的方向确认清楚,做到平,稳,正(平是指IC平行PCB,没有虚位,稳是指IC与PCB在生产过程中不易脱落,正是只指IC与PCB位置正确,不能歪斜,不可偏转,注意IC不得有贴反的现象)。




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