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芯片集成COB模块有望成为LED未来的主流封装形式

发布来源:www.xyhlcd.com   发布时间:2010-11-18

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。

传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将LED芯片集成在MCPCB(或其它基板)上做成COB光源模块,走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。

与分立LED器件相比,COB光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本。在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产。

COB

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